振動盤包含以下一些環節——振動盤底板安裝在剛墊上，應根據底板負載散布和地腳螺栓散布方位，在基礎上劃出墊塊放置方位。

　　移相和觸發環節

　　選用同步電壓為鋸齒波的單只晶體管或同步電壓為梯形波的單結晶體館的觸發電路。調理主令電位器，若添加給定電壓，則輸入觸發的操控電壓就添加，因此觸發器輸出脈沖前移，晶閘管移相角α減小，離合器的勵磁電壓添加，因此轉速上升；反之，若削減給定電壓，轉速就降低。

　　給定電壓環節

　　振動盤由橋式整流阻容π型濾波電路和穩壓管輸出一安穩的直流電壓作為給定電壓。調理主令電位器，能夠改動給定電壓的巨細，然后完成振蕩盤變速減速。

　　測速負反應環節

　　振動盤與負載同軸相聯，它將轉速變為三相溝通電壓，經三相橋式整流和電容濾波輸出負反應直流信號。經過調理速度負反應電位器，能夠調理反應量。振動盤選用速度負反應的意圖是添加振蕩盤機械特性的硬度，使變速振蕩盤轉速不因負載的變化而改動。

　　振動盤常墊塊應放置在軸承座和定子機座下邊，地腳螺栓兩旁。兩組墊塊間的間隔應為250~300mm，其他當地大空隙可按600~800密mm。需求各墊塊組安穩、墊實，并需求二次灌漿層與底板底面觸摸緊密。否則將導致機組振動和轉子軸向竄動，嚴峻的將形成軸承、軸瓦損壞，定、轉子相擦。